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发信人: yuki (木子), 信区: ITnews
标  题: IBM推出世界上最快的硅晶体管
发信站: 哈工大紫丁香 (2001年07月08日16:07:06 星期天), 站内信件

日前获悉，IBM已经研制出世界上最快的硅晶体管。晶体管是用于制造微芯片的基本组件
。
IBM 预期新的晶体管将在两年内使通信芯片的速度达到100GHz。这比竞争对手最近发布
的计划要快5倍并提前4年。
该新型晶体管在以往产品的基础上进行了结构改进，并采用了IBM卓有成效的硅锗 (SiG
e) 技术，速度提高到了210 GHz，而通过的电流仅为1毫安。这意味着新的晶体管比目前
的产品在性能上提高了80％，而能耗却降低了50％。
IBM通信研究开发中心副总裁兼研究员Bernard Meyerson表示：“过去大家曾一度认为飞
机的速度不可能达到“超音速”。同样，硅晶体管的速度也一直被认为难以逾越200GHz
。但是现在，网络设备等高性能电子产品的制造商不再受芯片问题的困扰。即使不用特
殊的昂贵材料，所制成的芯片一样也同样可以达到所需的高速。毫无疑问，硅将成为芯
片制造业最受欢迎的材料。”
为了提高目前的网络速度，顶级通信设备制造商正在利用新的IBM技术来制造更快、更高
效的产品。
新发布的晶体管表明IBM的硅锗技术已经达到了新的高度。为了满足迅速发展的英特网和
电子商务的需要，网络设备的改进将永无止境。在此情形之下，IBM的硅锗技术作为一种
提高晶体管性能的有效途径就显得更为重要了。IBM的硅锗技术还有一个优势：硅锗芯片
可以安装在以前的产品线之中。这对于以低成本方式迅速推广该技术来说十分重要。这
已经使硅锗技术的应用领域扩大到蜂窝电话和其他无线通信设备，实现了功能的扩展和
电池寿命的延长。

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