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发信人: yuki (木子), 信区: ITnews
标  题: 将更大的闪存容量装入更小的空间
发信站: 哈工大紫丁香 (2001年07月11日13:59:56 星期三), 站内信件

两个闪存芯片工业的领导者三星和日立，现在已经研究出将更大的闪存容量装入更小的
空间的技术。更小的内存芯片将用来提高像移动电话或者数字音乐随身听这样的便携移
动产品的轻巧性，在这样的机器里往往需要更大的内存，但机器的大小限制了内存芯片
的数量。产品设计者需要依靠芯片容量技术的进一步来提升这些产品的性能。
　　三星已经开始大规模生产512兆的NAND型闪存芯片，而日立也开始了更小的闪存芯片
的生产。
　　三星新型芯片的定位是PDA市场、移动手持PC市场和移动电话市场。该公司计划在今
年的第三季度大量生产512兆芯片，希望在本年度的销售额能够达到8亿美圆。三星还计
划通过将这款内存芯片整合来做成一个1G容量的闪存设备。
　　这样的新型芯片的研制成功得益于一种叫作高耦合率单元的新技术，这种技术能够
降低芯片使用的电压并提高30%的性能。三星还将以前的0.18微米的处理单元减小到0.1
5微米，这样在相同的芯片空间就可以设计更多的记忆单位了。
　　三星宣称其NAND型闪存芯片的市场占有量已经达到了40%。该公司还计划在2001年底
或者2002年早期生产更小的使用0.12微米技术的芯片产品。
　　同时，日立周一也宣布了两款新的AND型CSP(chip scale package)闪存芯片。CSP芯
片只需要比现行的TSOP(thin small outline package)设备电路板小一倍的空间。在现
在的电子设备中，这种设备对那些设计体积小的产品的设计者来说尤其有用。
　　新的日立闪存芯片有128兆和256兆两种容量，分别会在7月和8月面市。

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       左三圈，右三圈，脖子扭扭，屁股扭扭，你就不会老 :)

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