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标  题: ASM Technology Singapore R&D Center 招聘信息
发信站: 哈工大紫丁香 (Sun Aug  6 08:56:31 2006), 站内

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标  题: ASM Technology Singapore R&D Center 招聘信息

发信站: 兵马俑BBS (Fri Aug  4 18:24:23 2006), 本站(202.117.1.8)


ASM Technology Singapore R&D Center 招聘信息

本公司是专业设计、生产、销售半导体设备及物料的高科技公司，是世界第一大半导体
设备制造商，在香港、新加坡、马来西亚及深圳设有公司，因业务急剧发展，还需要招
聘更多技术人员。上次发过招聘信息后，收到不少应聘简历，目前正在办理多个人来新
加坡工作，但小组的Section Manager和一个Director 还希望帮他们也发布信息，招到
更多的人。欢迎你立刻来公司工作，也允许年底之前能毕业的应届学生应聘。


条件要求如下：

1）自动化或者机电类，或者电类或者计算机，电子，信通，或者其它任何工科，理科硕
士以上都可以，管理和经济类的就不用了。

2）能应用C、C++ 进进面向对象的软件开发。具有Microsoft VC++、WIN 32 API和MFC的
工作经验。掌握多线程、嵌入式应用软件开发知识。具有下列背景更佳：1.具有Window
 XP 嵌入式软件开发经验将具有很强的优势。2.GUI设计、多媒体、图像、动画或API'S
直接显示的软件经验。3.Window设备驱动器、网络恊议、API接口软件开发经验。将从事
半导体制造设备软件研发工作

3）接受中文简历，所有面试都是中文，因为公司目前中国人最多，工作环境很随意。

公司能提供的东西：

1）所有的工作签证，公司这边负责办好，并提供机票到新加坡。

2）提供具有竞争力的薪水和分红，Q1签证，你太太和小孩可以一起过来。

3）每年14天年假加14天病假，新加坡的每年有十几天的固定节日，周6和周日双休。


我提供的信息：

1）公司实力很强，普通话是公司工作语言，面试也是普通话。

2）公司很稳定，目前wire bonder机器一直供不应求，所以才需要照更多的人，但新加
坡当地的硕士是1年制的，公司老板普遍反映没大陆毕业生好。

3）公司只需要你提供学位证书和护照就帮你办理所有签证，而这2个东西估计都是在你
手上吧，其它手续不需要任何相关部门的盖章，这样一切都是自己的个人行为，避免了
大陆哪些繁杂的证明和约束，也方便了你的职业选择。但希望应聘的人提供的资料都真
实可靠。

4) 这次部门的几个头将会很快组织到西安，成都，武汉，沈阳等地进行简单面试，其它
外地应聘者，公司会当场报销所有来回的交通费用。

其实只要是合适的人，公司马上就会给你答复的，马上就开始办理那些签证，新加坡这
边办事效率还是很高的。此次招聘是直接和需要招聘的头联系，避免了人事科的时间耽
误。

jli@asmpt.com (李杰） section manager

或者发给我的公网信箱 yshume@163.com，让我forward 给他也可以.

详细信息看：

http://www.asmpacific.com/asmpt/index.html

ASM Pacific Technology Ltd. (ASM太平洋科技有限公司，后简称ASMPT) 是全球最大的
面向半导体行业的集成和封装设备提供商。ASMPT于1989年在香港上市,目前其54%的股份
由ASM International N.V. 所有，而ASM International N.V.是纳斯达克榜上有名的晶
圆过程设备提供商。ASMPT的总部设在中国香港特别行政区，但是却同时在中国深圳，新
加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。ASM是全球卓越的，面向半导体、光学及光电子产
业，提供完整封装设备和制程解决方案的供应商。雄厚的资金和强大研发能力使我们能
够为客户提供非常优秀的完全解决方案和制造过程革新，并且能够全力实现封装技术的
不断推进和完全的生产自动化。

ASM Pacific Technology Ltd. is the world's largest assembly and packaging eq
uipment supplier for the semiconductor industry. Listed in Hong Kong since 1
989 (ASMPT), ASM Pacific Technology Ltd. is 54% owned by ASM International

N.V., a NASDAQ listed supplier of wafer processing equipment.

ASM Pacific Technology Ltd. with headquarters in Hong Kong has operations in
 Shenzhen, China, Singapore and Malaysia. We are a leading supplier of a ful
l line of assembly and packaging equipment and process solutions for the sem
iconductor, photonics and optoelectronics industries. Our financial strength
 and R&D resources allow us to provide customers with total solutions, proce
ss innovation, package development and factory automation.


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花老虎出没！


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