Work 版 (精华区)

发信人: bigneimo (无名小猪), 信区: Work
标  题: 苏州研究所
发信站: BBS 哈工大紫丁香站 (Thu Oct 12 23:55:50 2006)

苏州研究所
PACKAGE
    Microelectronic Packaging Engineer
Job Area 
Package Design
Packaging Materials Development, Packaging Process Development
Package Reliability/Analysis, Package Mechanical/Electrical Simulation
Work experience: 
Experienced Persons in Packaging Development Area are preferred.
Qualification
BS, MS, or Ph.D. degree in Mechanical Engineering, Material Science, Electrica
l Engineering, Polymer Science, etc.
Strong Communication Skill
Fluent English Speakers 
杭州研究所
MOBILE
    Mobile Solution Engineer
Responsibility:
LINUX Engineer: develop applications such as telephony service module, Games, 
Media Player,GUI  Develop linux device driver, multimedia codec, new kernel po
rting and upgrading, etc.
RTOS BSP Engineer: develop the BSP and device driver of ARM9 and ARM11 series 
for RTOS such as VxWorks, ECOS. 
WINCE engineer: develop BSP and device driver of ARM9 and ARM11 series for WIN
CE. Develop the applications such as multimedia player, camera and so on.
Software Configuration Management Engineer: maintain the software configuratio
n system. Be responsible for software code merging, version control, bug trace
, database backup and status report. 
Hardware Engineer: develop H/W System such as Smartphone, PDA, PMP, POS, E-dic
tionary, etc. including design circuit schematic, PCB Routing, debug and test.
 Develop Firmware Code based on ARM7, 9, 11, such as LCD, Memory, Camera, MMC/
SD, Audio Codec (AC97, IIS), SPI, IIC, Power management IC and ADC Control.
Sourcing Engineers: search and communicate with third party for hardware and s
oftware solution. Collect information and prepare document. Do sample applicat
ion and components management.
EDA Engineer: discuss with hardware circuit design engineer and draw schematic
, help to generate and maintain BOM list. Do PCB routing which contain high-sp
eed module, prepare documents and contact with PCB manufacturer. Support PCB a
ssembly.

Requirements:
- Bachelor, Master, or Doctor Degree in Electronic Engineering, computer and e
tc.
- Excellent communication, team work and adaptability
- Good English or Korean language skills

    Mobile AP Design Engineer 
Responsibility:
Mobile Application Processor (ARM & DSP based SOC) Design related works.
What is Application Processor?
Optimized processors at the heart of mobile products enable communications, co
mputing and multimedia functions to be efficiently executed. (Ex. Mobile phone
, Smart phone, PDA, PMP, 
GPS Handheld, and all kind of mobile products)
Requirements:
1.    Investigate Samsung/ Intel/ TI or other ARM processor
2.    Design embedded system
3.    Using 'C' and ARM assembler language
4.    Using schematic tools(PADS, OrCAD)
5.    Design digital logic(FPGA)
6.    Can develop the device driver for RTOS(WinCE, Linux, pSOS, Nucleus, etc)

- Good English skill.
- Excellent communication, teamwork and adaptability.

MEDIA
    Media Solution Engineer
①．    S/W
Responsibility:
- Develop DVD back-end software on normal DVD, car DVD and portable DVD.
- Develop back-end software on CD/VCD/SVCD/MP3/JPEG etc. 
Requirements:
- Bachelor or Master degree on Electronic Engineering, Computer Science or rel
ated.
- People with work experience on DVD or CD/VCD player related software develop
ment or testing is considered first.
- Familiar with (one or several conditions satisfied):
1) MPEG, JPEG or Audio Coding and API.
2) OS or embedded OS, File system
3) GUI, OSD and Application software
4) System solution design.
5) ATAPI
②．    H/W
Responsibility:
- Develop DVD/CD H/W on normal DVD, car DVD, portable DVD player and DVD-Recor
der. 
Requirements:
- Bachelor or Master degree in Electronic Engineering, Automation or related.

- People with work experience on DVD/CD H/W development are considered first.

- Familiar with:
1) CD/VCD/DVD Standards and Records.
2) Knowledge of Control Theory & Electronic Circuit, Embedded System Developme
nt.
3) Optimization for Servo system
4) Knowledge of WSC and ALPC for Recorder. 
5) Experience for mass product of DVD, VCD , CD player and DVD-Recorder.
COMMON Requirements
- Strong C programming skill.
- Good English skill.
-    Excellent communication, teamwork and adaptability.

MCU
    MCU IC Design & Application Engineer
①．    MCU IC Design Engineer:
Responsibility:
Develop MCU IC (Digital logic / analog circuit design, static timing analysis,
 Back-end layout, IC verification)
Requirements:
- Bachelor or Master Degree in Electronic Engineering or related Discipline.
- People with work experience in digital/analog circuit design (or layout) 
- Familiar with:
1) Knowledge of MCU / DSP, ASIC, and CMOS circuit.
2) Familiar with SOC design based on MCU / DSP core (especially 8 / 16 bit).
3) Experience for top-down design flow (RTL coding, logic synthesis, static ti
ming analysis, DFT, ATPG, and P/G)
4) Knowledge of EDA tools (Hspice, Verilog HDL, Design Compiler)
②．    MCU Application Hardware & Software Engineer:
Responsibility:
- Writing a specification of MCU product, especially home appliance and LCD ap
plication. 
- Develop hardware and software on MCU test board / demo board. 
Requirements:
- Bachelor or Master degree on Electronic Engineering, Computer Science or rel
ated.
- People with work experience on MCU application
- Familiar with:
1) 8/16/32 bit MCU application
2) C / Assembler language, GUI, OSD and Application software
3) System solution design.
4) FPGA
Common Requirements
- Fluent in English and good communication skills.
- Good co-operating attitude, strong passion & responsibility

ANALOG
    CMOS Analog Circuit Design Engineer 
Responsibility:
- CMOS Analog / Mixed Signal Circuit Design of One or More of ADC, DAC, PLL, D
LL Driver Amp., Regulator, DC-DC Up/Down Converter, Filter, Special IO (USB1.1
-PTG, PCI, SSTL, LVDS, RSDS, etc.) Circuits
- Circuit & Mixed Signal System Level Design and etc.
Requirements:
1. Master Degree.
2. Project or working experience related to Analog IC Design Area.
3. Papers published on CMOS Analog Circuit related magazines (such as ISCC, CI
CC) are preferred.
4. Specialized in Electrical Engineering (Master).
5. Fluent English and EDA experience are preferred.
7.    Excellent communication, teamwork and adaptability.

    Full Manual Layout Engineer
Responsibility:
- Full Manual Layout.
Requirements:
1. Bachelor Degree or above.
2. Project or working experience related to Analog IC Design or Layout Area.
3. Papers published on CMOS Analog Circuit related magazines (such as ISCC, CI
CC) are preferred.
4. Specialized in Electrical Engineering.
5. Fluent English and EDA experience are preferred.
6. Excellent communication, team work and adaptability.

MARKETING:
    Marketing & Planning Engineer 
Responsibility:
1. Communication with HQ's Strategy and Management process (Patent, Project Pr
ocess(Dias+) etc.)
2. Researching for new technology and product (Mobile, Media, MCU)
3. Market research for SSCR's product and solution
4. Development of Business model (Collaboration and Skill for reviewing agreem
ent)
Requirements:
1. MBA or Master grade but had to graduate from electronics’ bachelor
2. Excellent English or Korean skills.
3. Over 2 year's career in Marketing and Planning side is preferred.


--

※ 来源:·哈工大紫丁香 http://bbs.hit.edu.cn·[FROM: 218.9.122.236]