Work 版 (精华区)

发信人: ename (古藤), 信区: Work
标  题: 三星半导体（中国）研究开发有限公司招聘
发信站: 哈工大紫丁香 (Tue Oct 21 08:48:49 2003), 站内信件

1. Job Title：Microelectronic Packaging Engineer
2. Job Area：Package设计、Package材料开发、Package工程开发、Package分析、Packa

ge Mechanical/Electrical Simulation 等领域
3. Work Experience：有Package开发实务工作经验者优先
4. Qualification：
 Mechanical Engineering /Material Science /Electrical Engineering /Pol

ymer Science等专业本科以上学历
 Strong Communication Skill
 Good English Communication
5. Location：Suzhou China
6. Working Type：Full-time

有意者请附上个人中英文简历及相关资料与我们联系。
Email：maria@shanghai.samsung.com
声明：如有先前应聘过韩国package engineer职位的人员应聘此职位，不用再发送简历，

只要Email告知即可。


 


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※ 来源:．哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn [FROM: 202.118.231.106]