Work 版 (精华区)

发信人: pippen (snowshuang's bub), 信区: Work
标  题: 北京威盛电子（中国）有限公司招聘
发信站: 哈工大紫丁香 (Mon Oct 21 11:31:01 2002) , 转信


北京威盛电子（中国）有限公司招聘


阅读次数：2278 
email 2002-10-11 08:25:03 

------------------------------------------------------------------------------
--
 
校园招聘 

Logic Design Engineer (RDBJ01) 
- MS in microelectronic, computer science or related; 
- knowledge of digital circuit design, computer system architecture; 
- Familiar with Verilog/VHDL, and behavior modeling; 
- Experience with Design tools such as simulator, logic synthesis; 

Mixed Signal Design Engineers – Circuit (RDBJ20) 
Group Focus: 
-Develop Multimedia, Wireless and Networking Mixed Signal IC products. 
-Develop embedded mixed-signal blocks (PLL, DLL, ADC, DAC, CODEC, Filters, etc
.) for high-end video/graphics, consumer multimedia, wireless and ultra high s
peed networking. 
-Become a major player in China's Mixed Signal IC market. 
Requirements: 
-PhD/MSEE with at least 2 years of circuit design/teaching experience academic
 institutions or IC industry. 
-Understanding basic analog circuit designs and transistor physics is required
. 
-Familiar with SPICE and Cadence Composer/Artist is a plus. 
-Major in analog integrated circuits design and familiar with digital circuits
. 
-Open-minded. Highly responsible and enthusiastic in pursuing excellence. 
-Be a team player. 

Digital Hardware Engineer, Mobile Communication (RDBJ05) 
-Position involves digital hardware design for mobile communication applicatio
ns 
-Candidates should have strong digital logic design backgroud, FPGA design and
 PCB layout experience. 
-Good trouble shooting skills in lab enviroment using scope or logic analyzer.
 
-Must have BS/MS in EE. School work focuses on digital hardware design. 

DSP Firmware Engineer, Mobile Communication (RDBJ10) 
Responsibilities: 
-Will undertake the specification, design, coding, testing and validation of s
peech codec, AEC, and baseband DSP firmware. 
Requirements: 
-Good team spirit and adaptability 
-Must have MS/Ph.D degree in EE with specialization in wireless communication 

-Solid background in digital communication theory including modulation, synchr
onization, equalization, and coding theory. 
-Good understanding on fixed-point DSP operations. 
-Familiar with TI, Lucent, ADI or DSP Group fixed-point DSP core is preferred 

-At least 2+ years experience in DSP programming. Familiar with operating syst
em concept is a plus. 
RF Subsystem Engineer, Mobile Communication (RDBJ17) 
- Must have BS/MS in EE with specialization in wireless communication 
- Experience in RF circuit board design and system testing 
- Will perform integrated system and RF measurement, and standard 
compliance testing 

Software Engineer (RDBJ03) 
- BS or above in Computer Engineering or Electronics Engineering education bac
kground. 
- Familiar with Operating System 
- Windows or Linux driver experience 
- Familiar with PC Architecture 
- Familiar with USB, ATAPI, ARM or Server Management chipset are preferred. 

Circuit Design Engineer (RDBJ08) 
Group Focus: 
- Develop High Speed Embedded Circuit and Ultra High Speed IO, such as Serial 
ATA, 3G IO and 
Giga Bit Transceiver, of special IC products. 
- Develop embedded digital blocks (SRAM, ROM, FIFO, Register File, etc.) and m
ixed-signal 
blocks (such as PLL, RAMDAC, LVDS, USB, etc.) for High-end multimedia, network
ing, optical 
interface, graphics, microprocessor, wireless, communication and chipset IC pr
oduct. 
Requirements: 
- PhD/MSEE with at least 1 year of circuit design or project experience in the
 academic or IC 
industry. 
- Understanding basic digital and analog circuit designs and device physics is
 required. 
- Familiar with SPICE and Cadence Composer is a plus. 
- Major in analog integrated circuits design and digital integrated circuits d
esign is subsidiary. 
- High responsibility and enthusiasm. 
- Team working. 

IC Layout Engineer (RDBJ02) 
-BS in electronic or microelectronic; 
-Ever studied in IC course; 
-Interested in IC Layout. 

Communication System Engineer, Wireless LAN (RDBJ11) 
- M.S./Ph.D. with strong communication and signal processing background. 
- Knowledge of adaptive signal processing and modem design. 
- Prefer with experience in wireless LAN or wireless system simulation in SPW,
 
Matlab/Simulink. 
- Responsible for algorithm design, simulation and analysis. 

DSP Firmware Design Engineer, Wireless LAN (RDBJ12) 
- M.S./Ph.D. in EE Digital Signal Processing or Communication Systems. 
- 2-4 years experience in wireless system design and simulation required 
- Responsible for DSP algorithm design, simulation and implementation. 
- experience in Matlab/Simulink, SPW, or ADS highly preferred. 


RF System Engineer, Wireless LAN (RDBJ13) 
- Ph.D. in EE with communication system and RF circuit backaground. 
- 3+ years experience in RF transceiver circuit design and system integration.
 
- will perform advanced RF system design, simulation and prototyping. 
- Experience in baseband modem functionality and requirements preferred. 
- Experience with SPW or ADS preferred. 


应聘方式： 

1、电子信箱：hrbj@viatech.com.cn 
2、传真：010-62972929 
3、邮寄地址：北京市上地东路9号得实大厦六层威盛电子人力资源部收（100085） 

请学生务必在简历中注明应聘职位及编号!!!!!! 



 
 





--

※ 来源:．哈工大紫丁香 http://bbs.hit.edu.cn [FROM: 218.8.44.202]