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发信人: hhong (Sky), 信区: Work
标  题: 合勤(无锡)科技需求人才
发信站: 哈工大紫丁香 (Wed Nov  5 09:21:24 2003), 站内信件


大家好，我是哈工大校友，今年我们公司的招聘内容如下，请斑竹把该文章保留以下
大家如有什莫言的问题可以给我发信，专业可以放宽，希望大家可以踊跃参加

在11月中旬，会在各校有招募活动。

http://www.zyxel.com.tw
合勤(无锡)科技需求人才

职务项目
 工作内容
 适任科系/资格
 需求人数
 
1.软韧体工程师
 因特网及宽频网络设备之软韧体研发及设计
 大学以上信息, 计算机,电子,电机等相关系所
 15
 
2.软韧体测试工程师
 研发新产品软韧体测试环境之建立,软韧体验证及编写程序以达到测试自动化
 大学以上信息, 计算机,电子,电机等相关系所
 15
 
3.硬件工程师
 宽频网络如ADSL/SHDSL/USB modem/router, VoDSL, VoIP, IP gateway等硬件电路研发及
设计
 大学以上信息,电子,电机等相关系所
 10
 
4.硬件测试工程师
 研发新产品硬件测试环境之建立,硬件验证及编写程序以达到测试自动化
 大学信息,电子,电机等相关系所
 5
 
5.技术支持工程师
 解决客户技术问题
 计算机、信息、通信相关专业本科以上英文极佳(听、说、读、写)
 5
 
6.xDSL通訊韧体工程师(誠致)
 xDSL Physical Layer之通訊韧体研发及设计
 研究所以上信息, 计算机,电子,电机等相关系所
 
 10
 

请备妥、履历表、自传、成绩单、教授推荐函 (佳) 、于说明会当天投递


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※ 来源:．哈工大紫丁香 bbs.hit.edu.cn [FROM: 61.177.149.112]